SMT + PCB Цитата

Основна вимога

Назва проекту

Кількість виробництва шпону

Номер патчів

Одночасна поверхня Подвійний шпон

Тип патч -матеріалу

Кількість патчів

Кількість плагінів

Кількість шпильок для плагінів

Вимоги до процесу SMT

Тип друкованої плати

Жорстка плита

Упаковані в антистатичні мішки

Потреба Не потрібно

Стандарт для огляду паяльних суглобів

Немає попиту IPC-A-610 Level 2 IPC-A-610 Level 3

Рентгенівський тест

Single Surface Double Veneer

Хвильова пайка

Потреба Не потрібно

{Lang.Three-guard paint}

Потреба Не потрібно

Розділення Правління

Потреба Не потрібно

Вимога підрозділу

Немає попиту Берр безкоштовно

Інші вимоги

Дошка PCB

Постачання клієнтів OEM

Виберіть OEM може ввести вимоги до PCB Process Process Sociest Quoting!

Вимоги до процесу PCB

Вимір

x mm

Шари друкованої плати

1 2 4 6 8 10

Тип пластини

FR4 high TG

Готова товщина пластини

1.6mm 1.7mm 1.8mm 1.9mm 2.0mm 2.1mm

Товщина мідної фольги (зовнішня)

0.5 oz 1.0 oz 2.0 oz 3.0 oz 4.0 oz

Обробка поверхонь

Бляшник без свинцю Lead-free tin spray2 Lead-free tin spray3

Припою колір

Зелений Червоний Жовтий

Колір персонажа

Білий Чорний

Мінімальна ширина лінії/відстань лінії

3/3 3.5/3.5 4/4 5/5 ≥6/6 mil

Мінімальна діафрагма

0.25 mm ≥ 0.3mm

Лікування перфорації

Накрийте отвір маслом Не накрийте отвір маслом

Тестовий режим

Тест літаючої голки Тест на літаючу голку Інструмент для тестування та ліплення

Вимога щодо опору

Немає Так

Металева половина отвору

Немає Так

Відзначити чи ні

Немає Так

Час доставки

1 день 2 -денний 3 -денний 4 -денний 5 -денний